Конденсат поможет охладить память OCZ 

Компания OCZ Technology анонсировала новую систему охлаждения чипов памяти. Компания сообщает, что модули памяти с новой «Flexpipe» будет доступны пользователям начиная с февраля этого года. Подчеркивать, что новинка будет устанавливаться на высокопроизводительную память с высокой частотой работы и низкими задержками, думаем, не стоит. Новая система охлаждения основана на тепловых трубках. Первичный радиатор, прикрывающий чипы памяти, соединен со вторичным радиатором тепловыми трубками. То есть перед нами система охлаждения с замкнутым циклом работы. В одном «резервуаре» рабочая жидкость доводится до кипения (процесс парообразования). Пар, получившийся в результате кипения жидкости, попадает в другой «резервуар», приподнятый над основным радиатором примерно на 1 см, где отдает тепло окружающей среде. Попутно происходит изменение агрегатного состояния, из газообразного в жидкое.

OCZ Flexpipe Откажется ли компания от других своих решений в пользу этого не известно. Если учитывать высокую эффективность и относительно недорогое производство, то есть вероятность, что компания переведет свои модули памяти на Flexpipe.

www.thg.ru